来源：雪球App，作者： 得一的，（https://xueqiu.com/7167278606/324747098）
一、直接布局混合键合设备的厂商1. 拓荆科技（688072.SH）- 核心地位：国内混合键合设备领军者，已推出晶圆对晶圆（W2W）键合设备Dione 300和芯片对晶圆（C2W）键合前表面预处理设备Propus，其中Dione 300为国产首台量产级混合键合设备，性能和产能指标达国际领先水平^- 产业化进展：Dione 300已通过客户验证并获复购订单，Propus设备通过验证并实现产业化应用
2023年混合键合设备营收达0.64亿元，毛利率51.6%- 市场空间：受益于HBM4及3D Chiplet技术需求，未来潜在市场空间较大2. 百傲化学（关联芯慧联新）- 技术突破：参股公司芯慧联新推出首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300和W2W设备CANOPUS RT300，填补国内空白，设备精度达国际先进水平。- 资本布局：百傲化学拟增资7亿元控股芯慧联，并计划未来并购，加速混合键合设备商业化。- 应用场景：芯慧联新设备瞄准HBM4需求，SK海力士等国际大厂已计划将混合键合用于HBM4生产二、混合键合产业链相关设备/材料企业1. 刻蚀与薄膜沉积设备- 北方华创（002371.SZ）：覆盖刻蚀、沉积等设备，为HBM制造提供TSV（硅通孔）工艺支持- 中微公司（688012.SH）：刻蚀设备龙头，TSV刻蚀为混合键合关键环节。- 拓荆科技（688072.SH）：薄膜沉积设备与混合键合协同，PECVD设备已进入HBM封装供应链。2. 检测与封装设备- 中科飞测（688361.SH）：量测设备国产替代核心厂商，覆盖3D芯片检测需求。- 赛腾股份（603283.SH）：HBM测试设备供应商，已切入国际大厂供应链。- 华海清科（688120.SH）：CMP设备用于晶圆键合前表面处理，与混合键合工艺协同。3. 材料与封装服务- 华海诚科（688535.SH）：环氧塑封料（GMC）可用于HBM封装，已通过客户验证- 联瑞新材（688300.SH）：Lowα球硅/球铝材料供应商，配套全球封测大厂。- 长电科技（600584.SH）：先进封装龙头，XDFOI技术平台支持高带宽存储封装。三、行业趋势与投资逻辑1. 技术迭代驱动：HBM4预计2026年量产，混合键合将取代传统TCB技术，实现更小间距（<10μm）和更高密度互联，设备需求迎爆发期。2. 国产替代加速：美国对HBM出口限制倒逼国内产业链自主化，混合键合设备国产化率不足10%，拓荆、芯慧联新等企业优先受益。3. 市场空间测算：2027年全球混合键合设备市场或超7亿美元，国内占比有望达30%以上，核心厂商营收弹性显著。四、风险提示- 技术验证风险：混合键合设备需通过晶圆厂长期验证，若客户扩产不及预期，可能影响订单释放。- 国际竞争加剧：海外龙头BESI、ASMPT等加速技术迭代，国内厂商面临专利壁垒挑战。建议重点关注拓荆科技（设备龙头+技术突破）、百傲化学（芯慧联新并购预期）及中科飞测（检测设备国产化），同时跟踪HBM产业链材料企业如华海诚科的验证进展。